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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:3.4MB | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025-10-05 05:41 | 等级: |
平台:Android | 厂商: 联电砍价15% :成熟芯片价格战凶猛股份有限公司 | 官网:暂无 |
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联电砍价15% :成熟芯片价格战凶猛2024更新“陛下似乎突破了!”
> 厂商新闻《联电砍价15% :成熟芯片价格战凶猛》特朗普继续对日本施压:日本需要开放市场 时间:2025-10-05 06:54
半导体成本压力向上释放,如何应对??
联电要求供应商降价 15% 引发关注,背后是成熟制程芯片需求疲软、稼动率低,叠加中系晶圆厂低价与产地政策竞争。消费市场需求不振,台系晶圆厂承压。联电等正通过合作英特尔、技术升级应对。
一、成熟制程产品降价压力大
晶圆代工大厂联电一封发给供应商要求降价 15% 的通知信,引发市场与业界讨论。
尽管不少市场人士强调,这应是联电的议价策略,最终未必所有供应商都需做出价格让步,但这也能看出,联电确实存在进一步压低生产成本的压力。
IC 设计业者直言,其实很大一部分压力,来自下游对 “成熟制程芯片” 的需求并不理想,导致稼动率始终无法提升至足够高的水平,降价压力自然显现。
另一方面,中国晶圆厂的低价竞争,对台系晶圆厂而言,压力也越来越大。
联电2025年第二季销售(按制程分布)
二、IC 设计业者坦言:成熟芯片价格调整频繁
IC 设计业者表示,多数成熟芯片基本每半年甚至每一季就会重新调整一次价格,尤其在疫情后的库存调节期间,客户杀价力度越来越大,都希望收回此前芯片缺货时上涨的价格。
在需求并非绝对强劲的情况下,芯片业者自然得尽量配合,配合方式除了寻找更便宜的中国供应商替代之外,也都会要求晶圆代工业者 “共体时艰”,一起分摊成本压力。
从当前市场情况来看,2026 年应该还会将一部分压力转嫁至晶圆代工伙伴,初步估计,在台系供应商稼动率提升幅度有限的情况下,其应该能继续给出更多价格优惠。
三、关键在哪?消费市场需求不振成主因
熟悉芯片业界的人士认为,暂且不提中国晶圆代工厂带来的价格竞争,其实像联电这样具备关键高压制程的业者,仍有一定的技术护城河,针对关键的 22/28/40 纳米等节点,台系 IC 设计业者多半还是更倾向使用台系供应商的产能。
但目前面临的问题是,整个消费市场需求陷入平淡,尤其是中国市场在过去大半年里,已通过补贴提前释放了不少换机需求,今年下半年的传统旺季,甚至到 2026 年上半年,需求状况都不容乐观,投片备货的动能自然也会随之减少。
联电2025年第二季销售(按照应用分布)
四、中系晶圆厂与台厂竞争的两条路径
中国晶圆代工厂目前正通过两条路径与台系业者竞争,其中一条是 “成本路径”。
部分台系 IC 设计厂商,针对一些原本价格就竞争激烈的芯片,早已决定全面改用更便宜的中国晶圆代工产能,以确保订单不会被中国 IC 设计同业以低价抢走。
另一条则是 “产地路径”。
中国的官方政策迫使许多客户开始要求台系 IC 设计业者,针对中国本土市场的需求,必须采用中国本土的供应链。
两个层面同时作用,使得台系晶圆代工厂不得不进一步追求更低成本,以维持台系 IC 设计厂商的投片订单。
IC 设计相关业者表示,若论合作经验与信赖度,台系供应商仍是最让人放心的,但确实面临来自客户的持续降价压力,高单价新产品的放量速度也有所放缓,大家只能将成本压力向上释放。
由于 2025 年初业界普遍已争取到一定的价格优惠,在市场情况更复杂、下游砍价要求更强烈的 2026 年,应该能继续向供应商争取更多价格空间。
如果 2026 年下游客户的急单动能出现回流迹象,IC 设计业者更可在备货上做出更积极的承诺,以换取更多折扣。
五、策略!联电携手英特尔:突围成熟制程价格战
在全球成熟制程芯片价格战愈演愈烈的背景下,台湾晶圆代工业者面临多重挑战。
台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真分析,2025 年全球经济受关税战影响不确定性增加,消费性电子、汽车等领域对成熟制程芯片需求复苏缓慢,英飞凌、恩智浦等整合元件制造商库存高企,减少委外订单,直接冲击台湾二线晶圆代工厂产能利用率。
与此同时,中国因先进制程受限,转而发力成熟制程,产能快速扩张并以低价策略冲击市场,挤压台湾业者利润空间,部分企业净利年增率下滑。
在此压力下,台厂加速转型,联电积极布局 14 纳米及更先进制程,并与英特尔合作攻克高门槛技术;
力积电则聚焦 DRAM 堆叠与先进逻辑制程,开发相关技术以期成为 3D AI Foundry 获利来源。
联电要求供应商 2026 年降价 15% 以上,正是通过成本优化与技术升级,力求在竞争中维持生存空间。
六、美智库:大陆成熟制程芯片崛起,美国面临供应链安全风险
美国斯坦福大学胡佛研究所研究员库肯发出警告,美国在紧盯 AI 芯片竞争时,正面临大陆 “基础型芯片”(即成熟制程芯片)崛起带来的供应链安全风险。
他指出,大陆已占据全球近 40% 芯片产能,且预计 2030 年前主导地位将进一步扩大,而这类 28 纳米及以上制程的芯片,虽常被误认为 “过时”,却是支撑汽车、医疗设备、国防系统等关键领域的核心组件。
库肯强调,美国对大陆成熟制程芯片依赖加深,存在严重国家安全隐患。
五角大楼所用 F16 战斗机、爱国者导弹等武器装备均依赖此类芯片,若失去供应链控制,相当于让出军火库控制权。
他敦促美国政府加快针对大陆成熟制程芯片的 301 调查,推出超加征关税的产业政策,要求企业披露芯片供应链,并加大对基础型芯片的资金投入,避免未来美国关键领域受制于竞争对手。
来源:digitimes、台湾经济日报、UDN;芯榜综合
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